AMD收获玻璃基板专利 有望彻底改变芯片封装
11月29日
玩家杂谈

日前据媒体报道,AMD最近获得了玻璃基板技术专利(编号12080632),预计可能在未来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连设计的处理器中。

这项发展可能会彻底改变芯片封装行业,因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。

玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力,以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。

这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色,尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。

AMD的专利明确指出,玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。

AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法,这种方法提高了连接的可靠性,并消除了对底部填充材料的需求,适合于堆叠多个基板。

不仅是AMD,其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板,英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展,而三星也在探索这一新兴技术。

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