重磅!传台积电下周开始试产2nm芯片
7月10日
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玩家杂谈

据台积电官方介绍,2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%,功耗则最多降低30%。当试产良率达到一定标准时,便可以推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开始应用GAA(全环绕栅极)纳米片晶体管结构,这有助于提高性能。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电(BSPR)技术,进一步提升芯片密度和速度,预计2026年量产。

 

得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称,“产能到年底前都排得很满”,此外有传言称台积电将提高3nm代工服务价格。

 

有消息称苹果已经与台积电秘密达成独家协议,包下台积电2nm首批全部产能,这与此前苹果独占首批3nm产能的做法类似,A17 Pro为首款采用台积电3nm制程的量产芯片,拥有约190亿个晶体管。

 

为应对AI芯片订单需求,台积电位于高雄的第二座2nm工厂也在加紧建设当中。

 

根据外资报告,台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元,2025年有望进一步升至370亿美元,原因是提前部署2nm工艺量产,采购先进设备。随着竞争对手三星同样发力2nm GAA工艺,并获得订单,台积电提前部署产能目的是为保持在晶圆代工领域的领导地位。

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